Analysis of Printed Circuit Boards strains using finite element analysis and digital image correlation
FRATTURA ED INTEGRITA STRUTTURALE, cilt.14, sa.51, ss.541-551, 2020 (ESCI, Scopus)
- Yayın Türü: Makale / Tam Makale
- Cilt numarası: 14 Sayı: 51
- Basım Tarihi: 2020
- Doi Numarası: 10.3221/igf-esis.51.41
- Dergi Adı: FRATTURA ED INTEGRITA STRUTTURALE
- Derginin Tarandığı İndeksler: Emerging Sources Citation Index (ESCI), Scopus, Academic Search Premier, Agricultural & Environmental Science Database, Compendex, Directory of Open Access Journals
- Sayfa Sayıları: ss.541-551
- Anahtar Kelimeler: Digital image correlation, Finite element analysis, PCB, Strain, BGA SOLDER JOINTS, MODEL
- Açık Arşiv Koleksiyonu: AVESİS Açık Erişim Koleksiyonu
- Ankara Hacı Bayram Veli Üniversitesi Adresli: Hayır
Özet
This paper investigates the use of digital image correlation (DIC) and finite element analysis for strain measurement on Printed Board Circuits (PCBs).