Detection of PCB Soldering Defects using Template Based Image Processing Method

International Journal of Intelligent Systems and Applications in Engineering, cilt.5, sa.4, ss.269-273, 2017 (Hakemli Dergi)

Yayın Türü: Makale / Tam Makale
Cilt numarası: 5 Sayı: 4
Basım Tarihi: 2017
Doi Numarası: 10.18201/ijisae.2017534388
Dergi Adı: International Journal of Intelligent Systems and Applications in Engineering
Derginin Tarandığı İndeksler: TR DİZİN (ULAKBİM)
Sayfa Sayıları: ss.269-273
Ankara Hacı Bayram Veli Üniversitesi Adresli: Evet