Detection of PCB Soldering Defects using Template Based Image Processing Method

ÖZTÜRK Ş., AKDEMİR B.

International Journal of Intelligent Systems and Applications in Engineering, cilt.5, sa.4, ss.269-273, 2017 (TRDizin)

• Yayın Türü: Makale / Tam Makale
• Cilt numarası: 5 Sayı: 4
• Basım Tarihi: 2017
• Doi Numarası: 10.18201/ijisae.2017534388
• Dergi Adı: International Journal of Intelligent Systems and Applications in Engineering
• Derginin Tarandığı İndeksler: TR DİZİN (ULAKBİM)
• Sayfa Sayıları: ss.269-273
• Ankara Hacı Bayram Veli Üniversitesi Adresli: Evet